。（文章来源：财联社）
三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。 西部证券4月8日研报指出，需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能：高阶HDI受益于AI终端集成化需求，预计2029年全球市场规模将达169亿美元；2030年全球汽车PCB市场有望增至122亿美元；而IC载板受下游存储高景气驱动，BT载板材料交期已拉长至16-20 周，缺口为国内厂商提供导入机遇。 开源证券认为，本轮CCL行业涨价的根本驱动力
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发布时间：13:59:44
